3月18日-19日，2024中国国际半导体封测大会在上海浦东召开，郑州兴航科技有限公司（以下简称兴航科技）受邀参加了本次活动，并荣获“最佳品牌奖”。
本次大会以“凝芯聚力 赋能国产，先进封测 创芯未来”为主题，汇聚340多家半导体封测企业。众多业界顶尖专家、学者和企业家共同探讨半导体封测领域的最新技术、前沿趋势和行业发展方向。同时，82家企业展示了他们在半导体封测领域的最新成果和技术。
随着科技的飞速发展，半导体行业正迎来前所未有的机遇和挑战。封装测试作为半导体产业链的重要环节，其技术水平和创新能力直接影响着整个产业的发展。此次大会加强了行业交流，推动技术创新，对于促进半导体行业的健康发展具有重要意义。
兴航科技此次荣获2023-2024中国国际半导体封测“最佳品牌奖”，代表着封测行业对公司的认可。后续，兴航科技将持续加强技术创新，以高可靠塑封国产化为己任，为建设成为国内一流的高可靠高密度系统级产品供应及封测服务商而赓续奋斗。