进入三季度，河南各地重点项目加速推进。
河南广电大象新闻记者 吴思园：我们都知道芯片是现代电子产品的核心组成部分，而硅片，便是制作芯片的基础材料，这一片8英寸的硅片，是由郑州合晶硅材料有限公司一期项目生产出来的。而在隔壁二期项目的施工工地上，工人们正在紧锣密鼓的施工中。项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。
郑州合晶硅材料有限公司成立于 2017 年，是将普通的工业用沙二氧化硅加工成国内最大尺寸的硅片，应用在手机、计算机、通信等高端领域。目前一期项目已实现满产，二期项目于去年启动，占地65亩，总建筑面积达8万平方米。为确保项目进度，400余名建设者正日夜奋战在施工一线。
施工方机电工程项目经理 吴贵松：机电安装工程是在4月份主体结构完成之后开始的，然后我们过程中土建因为还在作业，我们有很多交叉施工的过程，那中间也给我们造成了很大的难度，我们现在也在加班加点地赶，那我们目前建造的重点是洁净室的一个建造，计划是9月底完成交付。
郑州合晶二期项目预计在明年三季度建成，投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，显著提升关键半导体材料的国产化率，对完善国内集成电路产业链具有战略意义。
郑州合晶硅材料有限公司厂务经理 李勇：郑州合晶于2023年底启动了12寸大硅片晶体成长及外延研发项目，(该项目)可进一步巩固郑州合晶在大尺寸半导体硅外延领域的领先优势，同时把半导体行业无人化自动生产流程引入河南，为芯片行业在河南未来的发展奠定基础。
编辑：王瑞
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