江凌与顺为控股集团董事长肖磊举行工作会谈

2026年06月11日 来源: 河南郑州航空港融媒体中心

  6月11日,党工委书记江凌与顺为控股集团董事长肖磊举行工作会谈,双方就深化半导体产业合作、加快项目落地等事宜进行深入交流。

  江凌对肖磊一行的到来表示欢迎。他指出,半导体产业是支撑人工智能发展的核心基础,市场前景广阔、成长空间巨大。顺为控股深耕存储芯片领域,技术积累深厚,已形成从研发设计到生产制造的完整产业链,发展方向契合国产化替代的产业趋势。河南区位优势明显、人力资源丰富,航空港区枢纽优势突出、产业生态完善,超聚变等龙头企业集聚发展,可为半导体产业提供丰富的应用场景。希望企业坚定在港区布局的信心,加快项目落地,延伸产业链条。港区将全力做好要素保障和服务配套,支持企业做大做强。

  肖磊感谢航空港区对顺为控股的关心支持。他表示,顺为控股在存储芯片领域研发实力雄厚,河南市场空间广阔、营商环境优越,企业将坚定扎根港区,加快项目落地建设,争取早日投产达效,助力港区半导体产业高质量发展。(陈哲明 崔先明)

编辑:王瑞

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